6285641688335, 628551515511 info@scirepid.com

 


Article indexed DOI

Aming Sungkowo

Analysis of Ag2+ and Cu2+ electroplating on the aluminum layer thickness level: A reanalysis (Aming Sungkowo, Yanuar Zulardiansyah Arief, Rosyid Ridlo Al-Hakim)
DOI : 10.51903/jtie.v1i2.139 - Volume: 1, Issue: 2, Sitasi : 0
23-Aug-2022 | Abstrak | PDF File | Resource | Last.23-Jul-2025
Artikel Per 5.Tahun
Artikel PerVolume
Sitasi Per Tahun